碳化硅

31年来中国企业首次问鼎！山东天岳先进荣获半导体国际金奖
近日，第31届半导体年度奖（Semiconductor of the Year 2025）颁奖典礼在日本东京举行，山东天岳先进科技股份有限公司凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的突破，获得“半导体电子材料”类金奖。据介绍，这是中国企业自该奖项设立31年以来的首次问鼎，标志着中国在半导体关键基础材料领域

2025-06-10 10:33:00
牢记嘱托显担当决胜之年夺全胜丨汉京半导体基地项目今年10月试投产
6月中旬，沈阳经济技术开发区开发二十六号路，占地面积9.6万平方米的汉京半导体产业基地已展露形象。从空中俯瞰，崭新的石英厂房、碳化硅厂房、研发中心、员工宿舍等单体建筑整齐列阵，蔚为壮观。去年3月，作为我省2024年一季度重点项目集中开工动员大会的沈阳主会场所在地，产业基地在各界瞩目中铲土开建；当年9

2025-06-19 07:04:00